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Process Comparison Report - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

Process Comparison Reportの製品一覧

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Report: Comparison Report on Samsung Memory Cell Processes

This is a report comparing the cell configurations of 20nm class DRAM and 0nm class 2Gb DDR3 DRAM.

This is a reconstruction of the structural analysis of the "Samsung 20nm class 3GB (6x4Gbit) LPDDR3." The main purpose is to compare the cell configurations of the 20nm class DRAM with its predecessor, the 30nm class 2Gb DDR3 DRAM (the 20nm class is simply designated as "2X nm"). 【Features】 ■ Chip using six 2X nm class 4GB ■ Symmetrical configuration of two sets of three chip stacks within one package ■ Package thickness: 0.8mm with six die configuration For more details, please download the catalog or contact us.

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Cutting-edge 20nm class logic device process comparison report

Seven cutting-edge logic devices manufactured by Intel, TSMC, and Samsung.

This report is a process comparison of seven advanced 20nm-class logic devices manufactured by Intel, TSMC, and Samsung. It discusses the structures and materials used in the manufacturing of core logic transistors, I/O transistors, metallization, and SRAM layout. [Features] - Understanding key design and manufacturing innovations - Informed decision-making for technology resource investments - Support for IP activities through valuable "Evidence of Use (EoU)" information For more details, please contact us or download the catalog.

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